弘邦通信直供 720芯满配SC直插盘光纤配线柜

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运用条件：
1.作业温度：-5℃+40℃?相对湿度:≤90%(+30℃)2.大气压力:70Kpa-106Kpa?储运温度:-40℃+70
3.光电功用:刺进损耗≤0.2Db;附加损耗≤0.2B;回波损耗45dB;附加损耗≤5dB;插拔耐久性寿数>1000次4.电气功用:绝缘电阻≥1000MΩ500V(直流电)5.抗电强度:能接受3000V(直流电)/1min无击穿/飞弧表象
适用性目标:
1.标称作业波长850nm\1310nm\1550nm;
2.光纤光缆契合GB/T11819和GB/T7424规范;
3.光纤活动衔接器契合GB12507以及有关规范规范.
功用:
1.有很强的光缆固定与维护功用,能确保光缆及纤不受损伤,以及牢靠的接地设备。
2.有良好的光纤布线办理规划设备,确保了光纤的线及纤芯设备、施工及维护便利。
3.有明晰的线序标识，便于转接、跳线、测验。
特色：
1.机柜选用19”寸规范设备，分光纤配线柜(HB-GPX72-2200)?/光纤配线柜(HB-GPX72-2000)两种。
2.装备弘邦通信推拉熔配一体化单元，另可选配转配线单元和会集熔接单元（见后边单元体）
3.可简略调整面板、到达上下进缆；牢靠的进设备和纤芯维护设备。
4.装备容量大，且有较强的布线空间。
5.选用封闭式机柜，前后开门。
技能规范
1?概述
1.1?本规范书适用于光纤配线架（柜）的构造规划、功用及技能目标、设备和调试等方面的技能请求。
1.2?本规范书未对一切技能目标及细节作出规则，也未充沛引述有关规范和规范的条文。
2?商品阐明与技能参数
2.1?商品名称：光纤配线架（柜）
2.2?商品构成：架（柜）体、光缆引进单元、过纤单元、熔配单元（含熔接配线一体化模块、适配器、集成尾纤及附件）、设备附件；
2.3构造特色阐明：
光纤配线架（柜）外形尺度为2000（高）×800（宽）×400mm（深）
光纤配线架（柜）设备设备尺度选用19寸规范规划，通用性好，可满足各种设备的设备请求；
可进步缆或下进缆且全正面化操作，运用便利；
模块化规划，容量大（较大配线容量为432芯），密度高，操作便利；
满足光缆引进空间及固定方位（较大引进光缆根数为16根），满足多根、小芯数光缆引进的请求；
适配器设备倾斜30°角，避免弧光直射入眼并确保光纤曲折半径；
共同的走纤及盘储构造规划，既满足光纤走纤曲率半径及光纤盘储的请求，又能避免跳纤穿插；
完善的接地设备、安全牢靠；
走纤路由标识明晰、完善，便利维护与办理；
2.4?设备方法：选用胀大螺丝与地设备
2.5?依据规范：商品应严格遵循以下行业规范
YD/T778-2006?《光纤配线架》
YD/T895-1997?《SC/PC型单模光纤活动衔接器技能条件》
YD/T826-1996?《FC/PC型单模光纤活动衔接器技能条件》
2.6技能参数
a)?运用环境请求：
作业温度：-5℃～+40℃
作业相对湿度：≤85%（+30℃?）
大气压力：70Kpa～106Kpa
b)?外观：
涂覆层表面应光亮、色泽均匀、无流挂、无露底，钣金件表面无毛刺、锈蚀等缺点；
构造件不得有毛刺、歪曲、划碰伤等缺点；
塑料件表面应光亮，颜色均匀无显着区别，无裂纹、划伤；
1.?????光电功用：
光纤衔接器刺进损耗与回波损耗：
高压防护接地设备
架（柜）体高压防护接地设备与架（柜）体间绝缘，绝缘电阻不小于1000MΩ/500V（直流电）；
架（柜）体高压防护接地设备与架（柜）体间耐电压不小于3000V（直流电）/1min不击穿、无飞弧；
架（柜）体高压防护接地设备与光缆中金属加强芯及金属护套相连，地线的截面积应大于6mm2；
架（柜）体高压防护接地设备与地相连的衔接端子的截面积应大于35mm2；
架（柜）体高压防护接地设备应能牢靠接地，接地处应有显着的接**识；
光纤衔接器端面几何尺度目标：
d)?机械功用：
防腐功用：
光纤配线架（柜）中所有零件选用的资料应具有防腐功用，如无防腐功用应作防腐处理；其物理化学功用必须安稳，并与光缆护套和尾纤护套相容。为避免腐蚀和其它危害，这些资料还必须与其它设备中所常用的资料相容；
金属电镀件：
光纤配线架（柜）中表面电镀处理的金属构造件，在经过GB/T2423.17-1993规范的盐雾实验办法进行48h盐雾实验后,外观不得有肉眼可见的锈斑；
涂覆处理请求：
选用涂覆处理的金属构造件，其涂层与基体应具有**的附着力，附着力应不低于GB/T9286-1998规范表1中2级请求；
非金属件构造件与光纤衔接器的焚烧功用：
光纤配线架（柜）中所有非金属资料构造件及光纤衔接器的焚烧功用，在施加实验火焰的继续焚烧时刻完毕后，实验样品应契合：
1.?????实验样品没有起燃；
2.?????实验样品离火后继续有焰焚烧时刻不追赶10S；火焰或从实验样品上坠落的焚烧或灼热颗粒未使焚烧慢延到放在实验样品下面的底层；